Най-тънкият сгъваем смартфон ще дебютира през юни

Honor се подготвя да представи един от най-вълнуващите сгъваеми смартфони на годината в лицето наMagic. Китайският производител, известен с това, че разширява границите на тънките и леки сгъваеми дизайни, е на път да продължи тази тенденция, като представители на компанията обещават, че Magic V5 ще запази титлата на най-лекия и тънък сгъваем смартфон на пазара.

Изпълнителният директор на Honor Ли Кун наскоро потвърди, че Magic V5 наистина ще бъде пуснат на пазара през първата половина на годината. Макар че точната дата остава забулена в известна мистерия, тъй като за май не са планирани големи събития на Honor, представянето през юни изглежда все по-вероятно.

За да си върне заветната корона „най-тънък сгъваем“, Magic V5 трябва да надмине вече впечатляващия профил на Magic V3 от 9,2 мм. Още по-амбициозно е, че за да задържи тази титла за значителен период от време, той вероятно ще трябва да слезе под 8,9 мм, които в момента се държат от Oppo Find N5 с 8,93 мм. Слуховете, които се въртят около дебелината на Magic V5, предполагат, че той наистина ще достигне измерване „8,х милиметра“, цифра, която би позволила на Honor да подмине комфортно и очаквания Galaxy Z Fold 7.

Освен с ултратънкия си силует, Magic V5 се очаква да има и значителен капацитет по отношение на живота на батерията. Докладите сочат голяма батерия с капацитет 5950 mAh, което е забележително постижение, като се има предвид, че предишният модел Magic V3 разполагаше с модул с капацитет 5150 mAh.